차세대 USB규격 ‘USB 3.0’, 이달 17일 발표

[지디넷코리아] 차세대 USB 사양이 이달 17일 발표될 예정이다.

전세계 USB 기술개발 및 인증을 총괄하고 있는 USB-IF(USB 사용자 포럼: USB Implementers Forum)는 5일(미국시간) 성명서에서 오는 17일 캘리포니아주 산호세에서 개최되는 ‘수퍼스피드 USB개발자 컨퍼런스( SuperSpeed USB Developers Conference)’에서 'USB 3.0(SuperSpeed USB)' 사양을 발표한다고 밝혔다.

◇사진설명: ‘WinHEC 2008’행사에서 선보인 USB 3.0 SuperSpeed 로고

오는 2009년 등장이 예상되는 차세대 고속접속 규격 ‘USB 3.0’ 사양은 앞으로 모든 PC와 단말장치가 이를 기본으로 한 커넥터를 채택하기 때문에 큰 의미를 지니고 있다.

새로운 사양의 전송 속도는 최근 몇년간 판매된 거의 모든 PC에 채택되고 있는 'USB 2.0'의 10배에 달한다. 전송속도는 대략 5 Gbps인 것으로 예상되고 있다.

현재 HP를 비롯 인텔, NEC, NXP세미컨덕터, 마이크로소프트, 텍사스인스트루먼트 등 세계 주요 IT업체들이 이 SuperSpeed USB 사양를 지지하고 있다.

이 규격을 둘러싸고 인텔과 엔비디아(NVIDIA) 두 회사가 싸움을 벌이고 있지만, 최근 의견 차이는 해소되고 있는 상황이다.

류준영 기자 (see@zdnet.co.kr)

[저작권자ⓒ메가뉴스 & ZDNet & CNET. 무단전재 및 재배포 금지]

차세대 USB라...
1.1일때 엠피삼 쓰다가 2.0엠피삼 쓸때 큰차이를 못느꼇던거 같은데..

5 Gbps정도면 초당 한 500메가 나오려나..

차세대 USB방식도 좋지만..

그에따른 주변기기들도좀 나와줘야 할텐데..

PMP시장 쪽에선 꽤나 좋은 소식일듯..